無鹵阻燃PC/ABS在手機外殼中的應用

可(ke)指導？你的移動殼是PC/ABS做的。手機手機機殼文件的一般來(lai)說要的強度高、耐溫傳(chuan)溫性(xing)性(xing)非(fei)常好(hao)、阻燃型(xing)、兼具(ju)充(chong)電電池禁掉性(xing)。長寬比安全穩定、顏色好(hao)包括輕(qing)量溥壁化等。近些年手機上底殼普遍的材料有PC、ABS或PC/ABS。

二、各(ge)種不同(tong)的原材料的共同(tong)點各(ge)種選原理

PC撓度高(gao)，抗拉(la)伸彈(dan)簧撓度69MPa、抗拉(la)伸強度96MPa。耐高(gao)熱，常期用可(ke)耐130度高(gao)溫室內環(huan)境。公(gong)開性好，無(wu)臭無(wu)毒。輔(fu)料(liao)配色技巧及界(jie)面涂覆拼不過ABS。

ABS承載力低，抗拉(la)申承載力43MPa，抗拉(la)伸抗拉(la)強度79MPa。不耐熱，長時選用溫(wen)嚴禁遠超60度。分子(zi)運動性(xing)、顯色及(ji)表層粉末(mo)噴涂和主軸電鍍功效均好(hao)。

  PC/ABS鎂合金料(liao)是PC與(yu)ABS的鑲嵌(qian)資(zi)料，取(qu)前(qian)兩者之間的的特(te)點，具備有(you)好的壓延成型制作加工安全性(xing)能(neng)，傳遞(di)性(xing)好，抗(kang)壓強度(du)(du)較(jiao)高(抗(kang)伸拉(la)強度(du)(du)56MPa，抗(kang)彎曲成構造86MPa。

通過型式(shi)組材，節構(gou)屈服強(qiang)度比較大的，壁很厚，節構(gou)圖行很復雜時(shi)該用PC/ABS。

結合外(wai)貌涂(tu)裝工(gong)藝工(gong)藝色(se)彩對比(bi)構思(si)：絢麗奪目、多色(se)、對涂(tu)裝工(gong)藝工(gong)藝請求(qiu)嚴(yan)厲時(shi)，該選PC/ABS。

對必(bi)須 看做化學(xue)鎳時，選(xuan)用ABS。一(yi)樣電話合(he)在非常惡劣工作環境(如低溫制(zhi)冷的(de)效(xiao)果、有振(zhen)蕩(dang)、沖擊(ji)性等(deng))下應(ying)(ying)用的(de)堵(du)漏型小米手(shou)機，選(xuan)用用PC資料。以，應(ying)(ying)最佳的(de)選(xuan)擇PC/ABS。

  三、安卓手機殼體產品無鹵阻燃等級PC/ABS

  PC/ABS清新(xin)作關鍵在(zai)于移動護殼的(de)長用(yong)(yong)選(xuan)用(yong)(yong)，但漸漸科技信息的(de)進步發展,消費者們(men)對安全可靠及(ji)環(huan)保(bao)性(xing)的(de)呼喚(huan)亟(ji)須(xu)飆升(sheng)，對原料無(wu)鹵(lu)(lu)(lu)型性(xing)能(neng)和(he)室(shi)內(nei)周圍環(huan)境(jing)合理性(xing)的(de)要求(qiu)越(yue)變越(yue)高。而現下選(xuan)用(yong)(yong)的(de)十溴聯苯醚等鹵(lu)(lu)(lu)系無(wu)鹵(lu)(lu)(lu)型劑在(zai)原料熱裂解及(ji)進行燃(ran)燒(shao)有時制(zhi)造(zao)有滲透性(xing)、金屬(shu)腐蝕影(ying)響氣(qi)(qi)態(tai)及(ji)海量霧氣(qi)(qi)而污染(ran)源室(shi)內(nei)周圍環(huan)境(jing),構成三次公害，歐(ou)洲聯盟2003年頒布了的(de)ROHS及(ji)WEEE多個指(zhi)令表(biao)的(de)制(zhi)定這是(shi)受限制(zhi)了民(min)俗(su)鹵(lu)(lu)(lu)系難燃(ran)PC/ABS和(he)金在(zai)不少制(zhi)造(zao)行業中的(de)采(cai)用(yong)(yong)，特別(bie)是(shi)近些(xie)年里歐(ou)美經典(dian)對手(shou)機號殼體素材隔熱、阻(zu)燃(ran)性(xing)好劑使用(yong)(yong)的(de)的(de)規定。因而，學(xue)習開發技術高效益壞保(bao)型無(wu)鹵(lu)(lu)(lu)隔熱、阻(zu)燃(ran)性(xing)好PC/ABS合金鋼料(liao)已漸趨擁有阻燃(ran)劑方面(mian)探究的的點(dian)。